外資系大手半導体グループ傘下の半導体ファウンドリ企業にて、300mm（12インチ）ウェハ製造におけるプロセス統合を担うエンジニアを募集しています。
新規半導体製品のプロセス設計・開発から量産立ち上げ、歩留まり改善、品質安定化まで幅広く担当。複数の製造工程を横断しながら、次世代半導体技術の実用化と安定した量産体制の確立を技術面からリードします。
世界的な半導体グループの技術基盤のもと、最先端の製造技術とプロセス統合の専門性を深められる環境です。
さらに、年間休日126日、年次有給休暇23日、フレックスタイム制など、働きやすさと専門性の向上を両立できる点も魅力です。
主な職務内容
- 新規製品のプロセス統合・量産立ち上げ： 新しい半導体製品の開発から量産移行まで、製造工程全体を考慮したプロセス統合手法を設計・実行する。
- 新技術の量産化・プロセス移管： 顧客の付加価値の高い半導体技術や製造プロセスの移管プロジェクトを支援し、量産化を推進する。
- 製造仕様・設計ルールの策定： 各工程のプロセス開発チームと連携し、設計ルールや量産に必要な技術仕様を策定する。
- 歩留まり・品質改善： 製造プロセスの評価・最適化を行い、不良や欠陥の削減、歩留まりの改善、製造品質の安定化を推進する。
- 技術・製造効率の向上： ファウンドリの技術基盤を活用して新規ビジネス案件の獲得を技術面から支援するとともに、新しい製造プロセスや設備の導入を評価し、生産性・製造効率の向上を図る。
必須条件
経験・資格：
- 工学、理学、または関連分野の高等専門学校（高専）卒業以上
- 半導体製造プロセスの開発や、各製造工程（モジュールプロセス）に関する実務経験
- プロセスインテグレーションや半導体の量産技術・製造技術に関する実務経験
ソフトスキル：
- 主体性・課題解決力： 複雑なプロセス統合上の課題に対し、主体的に考え、責任を持って解決に取り組めること
- 学習意欲： 次世代半導体技術や新しい製造プロセスについて、継続的に知識を習得できること
- 部門横断の協働力： 異なる専門分野のエンジニアと円滑に連携し、共通の目標に向けてプロジェクトを推進できること
語学力：
- 必須ではありませんが、TOEIC 500点以上が望ましいレベル。技術的なPowerPoint資料の確認・作成、およびグローバル本社や海外顧客とのコミュニケーションができれば歓迎
歓迎条件
- TOEIC 500点以上の英語力。技術資料・プレゼンテーション資料の作成や、海外本社・海外顧客との業務調整に対応できる方は歓迎します。
- フラッシュメモリ、不揮発性メモリ、特殊半導体デバイスの製造プロセスに関する経験
採用企業について
世界有数の半導体ファウンドリ企業です。
日本国内に300mm（12インチ）ウェハ対応の先進的な製造拠点を持ち、国際的な半導体グループを背景に、ロジック半導体、組み込み不揮発性メモリ、パワー半導体関連の製造ソリューションを提供しています。
世界各国の主要なテクノロジー企業の半導体開発・製造を支えています。
この求人がおすすめの理由
- 300mmウェハの大規模製造に携われる： 世界的な半導体グループを背景とするファウンドリ企業で、高度な半導体製造技術に携われます。
- 新規技術の量産化を主導： 新製品のプロセス開発から量産立ち上げまで、半導体製造の重要な工程を担えます。
- プロセス統合の専門性を深められる： 複数の製造工程を横断し、歩留まり改善や品質安定化など、製造技術の中核に携われます。
- グローバルな技術環境： 海外本社や海外顧客との連携を通じて、国際的な半導体技術・製造プロジェクトに関われます。
- 年間休日126日・柔軟な働き方： フレックスタイム制に加え、年間有給休暇23日、長期休暇制度も充実しています。
- 充実した福利厚生： カフェテリアプラン、確定拠出年金、通勤費全額支給、家族手当・住宅手当などを利用できます。
転職のご相談もお気軽にどうぞ。
