大規模な300mmウェハ製造環境で、次世代パワーデバイスや先端ファウンドリ技術の量産化を支えるプロセスエンジニアを募集しています。
半導体プロセスの開発・改善から量産立ち上げまで、幅広い工程に携わりながら、歩留まり向上や生産性向上など、製造技術の高度化を推進します。
300mmファウンドリの大規模な量産環境で専門性を高めながら、競争力のある報酬と年2回の業績賞与、年間休日126日・年間23日の有給休暇など、充実した待遇と働きやすさを両立できるポジションです。
主な職務内容
- リソグラフィ、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVD、イオン注入など、主要な半導体モジュール工程における量産プロセスを開発・支援
- 先端ファウンドリ向けの半導体製造プロセス統合を推進
- 付加価値の高いファウンドリ製品の拡大に向け、プロセス設計および製造装置の管理を担当
- 特殊なファウンドリ製品および次世代パワーデバイスの量産立ち上げをリード
- 歩留まり向上、プロセス安定化、生産性向上、コスト削減に向けた製造技術を開発・改善
- ファウンドリ事業全体における半導体プロセスおよび製造装置について、技術面から幅広くサポート
必須条件
経験・資格：
- 以下いずれかの工程におけるプロセス開発、プロセス統合、または量産立ち上げの実務経験：縦型炉 / ウェハ洗浄 / イオン注入 / 1枚ウェハRTP
- 半導体プロセス開発、またはモジュールレベルのプロセス技術に関する実務経験
- パワーデバイス開発、製造技術、生産技術、または後工程プロセス開発の実務経験
- 半導体技術および製造原理に関する基礎的な理解
- 高等専門学校（高専）卒以上、かつ関連する技術分野を専攻していること
ソフトスキル：
- 担当業務に主体的に取り組み、オーナーシップを持ってプロジェクトを前に進める力
- 新しい半導体技術を積極的に学び、継続的に知識・スキルを高める姿勢
- 関係者と円滑に連携し、技術的な課題や情報を共有しながら業務を進める力
語学力：
- 日本語：流暢
- 英語：初級（TOEIC 500点以上、または業務で英語を使用した実務経験があれば尚可）
歓迎条件
採用企業について
大規模な300mmウェハ製造工場を運営する、半導体受託製造の専門企業です。
国際的なファウンドリグループの支援を受け、ロジック、モジュール、パワーデバイスなどの半導体技術をグローバル市場に提供しています。
先端ファウンドリ技術の開発から量産まで幅広く手掛け、次世代パワーデバイスを含む高付加価値製品の製造を支えています。
大規模な量産環境の中で、半導体プロセス、モジュールインテグレーション、歩留まり改善、製造技術、装置管理など、幅広い技術領域に携われる環境です。
この求人がおすすめの理由
- 次世代パワーデバイスと300mmファウンドリ技術の開発・量産化に携われる
- 半導体プロセス開発から量産立ち上げまで、幅広い経験を積める
- 昇給制度が整っており、競争力のある報酬を実現
- 年2回の業績賞与
- 残業代は1分単位で支給
- フレックスタイム制度・年間休日126日による充実したワークライフバランス
- 長期休暇制度に加え、年間23日の有給休暇
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